Pl 2    芯片

芯片是使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成制作。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括IC设计、IC制造、IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按芯片功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模) 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道

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项目所在地:
项目阶段:
项目类别:
项目名称 地区 项目阶段 造价(百万) 项目类别 公布时间
零******项目 甘肃省/酒泉市 主体工程中标/开工 300.0 办公楼、工业、石油化工 2024-12-08
年******销售技改项目 浙江省/绍兴市 室内装修/封顶后分包工程 20.0 工业 2024-12-08
百******项目 四川省/成都市 室内装修/封顶后分包工程 228.7 工业 2024-12-05
重******艺线项目 重庆/高新技术产业开发区 室内装修/封顶后分包工程 2497.0 工业、石油化工、仓储物流***** 2024-12-05
年******片扩建项目 江苏省/苏州市 主体工程中标/开工 110.0 办公楼、工业 2024-12-05
亚******改造项目 安徽省/滁州市 室内装修/封顶后分包工程 60.0 工业 2024-12-04
年******生产基地项目 浙江省/湖州市 主体工程中标/开工 115.8 工业、办公楼、住宅 2024-12-04
汽******项目 江苏省/苏州市 室内装修/封顶后分包工程 10.0 工业 2024-12-04
存******项目 安徽省/淮南市 室内装修/封顶后分包工程 200.0 工业 2024-12-03
纳******热器项目 湖北省/鄂州市 室内装修/封顶后分包工程 100.0 工业 2024-12-03
华******基地 北京/经济技术开发区 室内装修/封顶后分包工程 500.0 工业 2024-12-03
成******产业园 四川省/成都市 室内装修/封顶后分包工程 1000.0 工业、办公楼 2024-12-03
生******项目 河北省/石家庄市 主体工程中标/开工 70.0 工业、办公楼 2024-12-03
年******片项目 江苏省/宿迁市 室内装修/封顶后分包工程 70.0 工业 2024-12-02
6******线项目 重庆/涪陵区 室内装修/封顶后分包工程 73.5 工业 2024-12-02
中******改项目 浙江省/湖州市 室内装修/封顶后分包工程 30.0 工业 2024-12-01
高******业化项目 天津/经济技术开发区 室内装修/封顶后分包工程 170.0 工业 2024-11-30
8******产线项目 福建省/厦门市 主体工程中标/开工 1000.0 工业、石油化工、仓储物流***** 2024-11-29
S******设项目 江苏省/扬州市 室内装修/封顶后分包工程 10.0 工业 2024-11-29
年******板建设项目 河南省/南阳市 室内装修/封顶后分包工程 105.0 工业 2024-11-29
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