芯片
芯片是使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成制作。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括IC设计、IC制造、IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按芯片功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模) 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道
专题最近更新的工程列表:
项目名称 | 地区 | 项目阶段 | 造价(百万) | 项目类别 | 公布时间 |
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零******项目 | 甘肃省/酒泉市 | 主体工程中标/开工 | 300.0 | 办公楼、工业、石油化工 | 2024-12-08 |
年******销售技改项目 | 浙江省/绍兴市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 20.0 | 工业 | 2024-12-08 |
百******项目 | 四川省/成都市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 228.7 | 工业 | 2024-12-05 |
重******艺线项目 | 重庆/高新技术产业开发区 | 室内装修/封顶后分包工程 | 2497.0 | 工业、石油化工、仓储物流***** | 2024-12-05 |
年******片扩建项目 | 江苏省/苏州市 | 主体工程中标/开工 | 110.0 | 办公楼、工业 | 2024-12-05 |
亚******改造项目 | 安徽省/滁州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 60.0 | 工业 | 2024-12-04 |
年******生产基地项目 | 浙江省/湖州市 | 主体工程中标/开工 | 115.8 | 工业、办公楼、住宅 | 2024-12-04 |
汽******项目 | 江苏省/苏州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 10.0 | 工业 | 2024-12-04 |
存******项目 | 安徽省/淮南市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 200.0 | 工业 | 2024-12-03 |
纳******热器项目 | 湖北省/鄂州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 100.0 | 工业 | 2024-12-03 |
华******基地 | 北京/经济技术开发区 | 室内装修/封顶后分包工程 | 500.0 | 工业 | 2024-12-03 |
成******产业园 | 四川省/成都市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 1000.0 | 工业、办公楼 | 2024-12-03 |
生******项目 | 河北省/石家庄市 | 主体工程中标/开工 | 70.0 | 工业、办公楼 | 2024-12-03 |
年******片项目 | 江苏省/宿迁市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 70.0 | 工业 | 2024-12-02 |
6******线项目 | 重庆/涪陵区 | 室内装修/封顶后分包工程 | 73.5 | 工业 | 2024-12-02 |
中******改项目 | 浙江省/湖州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 30.0 | 工业 | 2024-12-01 |
高******业化项目 | 天津/经济技术开发区 | 室内装修/封顶后分包工程 | 170.0 | 工业 | 2024-11-30 |
8******产线项目 | 福建省/厦门市 | 主体工程中标/开工 | 1000.0 | 工业、石油化工、仓储物流***** | 2024-11-29 |
S******设项目 | 江苏省/扬州市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 10.0 | 工业 | 2024-11-29 |
年******板建设项目 | 河南省/南阳市 | 室内装修/封顶后分包工程 | 105.0 | 工业 | 2024-11-29 |