Pl 2    芯片

芯片是使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成制作。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括IC设计、IC制造、IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按芯片功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模) 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道

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专题最近更新的工程列表:
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项目名称 地区 项目阶段 造价(百万) 项目类别 公布时间
新******更新项目 江西省/南昌市 室内装修/封顶后分包工程 200.0 工业 2024-12-24
R******总部 广东省/东莞市 设计 180.0 工业、办公楼 2024-12-24
高******地项目 陕西省/西安市 室内装修/封顶后分包工程 70.0 工业、文娱康乐、办公楼 2024-12-24
山******业用地项目 山东省/济南市 项目已完工 300.0 工业、办公楼、住宅 2024-12-24
富******用地项目 浙江省/杭州市 主体工程中标/开工 100.0 工业 2024-12-23
新******装6亿个模组项目 浙江省/嘉兴市 室内装修/封顶后分包工程 150.0 工业、办公楼 2024-12-22
高******造项目 浙江省/杭州市 室内装修/封顶后分包工程 125.0 工业 2024-12-20
低******发项目 河南省/郑州市 主体工程中标/开工 150.0 工业、仓储物流 2024-12-20
新******配套产品项目 江苏省/苏州市 室内装修/封顶后分包工程 55.2 工业、办公楼 2024-12-20
崇******地块厂房新建 上海/崇明区 室内装修/封顶后分包工程 70.0 工业、文娱康乐、办公楼 2024-12-19
年******片封装项目 安徽省/安庆市 室内装修/封顶后分包工程 300.0 工业 2024-12-19
半******项目 四川省/成都市 主体工程中标/开工 200.0 工业、办公楼 2024-12-19
滨******PC工程 天津/滨海新区 室内装修/封顶后分包工程 500.0 工业、办公楼 2024-12-19
集******化项目 安徽省/铜陵市 室内装修/封顶后分包工程 100.0 工业 2024-12-19
年******封装项目 山东省/滨州市 室内装修/封顶后分包工程 10.0 工业 2024-12-19
S******备项目 浙江省/金华市 室内装修/封顶后分包工程 400.0 工业 2024-12-19
南******建设项目 河南省/南阳市 主体工程中标/开工 100.0 工业、文娱康乐、办公楼、***** 2024-12-18
集******目一期 安徽省/铜陵市 室内装修/封顶后分包工程 60.0 工业 2024-12-18
航******材项目 江苏省/苏州市 设计 100.0 工业、石油化工、仓储物流***** 2024-12-18
聚******项目 安徽省/合肥市 设计 100.0 办公楼、工业 2024-12-17
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